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Datos del producto:
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| Grueso del tablero: | 1.6m m, 0.5~3.2m m, 0.2-3.0m m, 0.3~2.5m m, los 2.0m | Grueso de cobre: | 1oz, 0.5-2.0 onzas, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz |
|---|---|---|---|
| Materia prima: | FR-4, CEM-3, de aluminio, CEM-1 O FR-4, alumbre | Uso: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, productos electrónicos, industrial |
| Color: | Color verde, modificado para requisitos particulares, azul en su petición | Estándares: | Clase II-III, clase 2, prueba de TDR, ISO 9001, clase 3 de IPC-A-610 E de IPC 6021 |
| Línea anchura mínima: | 3mi, 4mil, 0.1m m, 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL), 0,1 0m m del oro | Tamaño mínimo del agujero: | 0.25m m, 0.1m m, 0,2 milímetros, 0.15-0.2m m, 0.1mm-1m m |
| Resaltar: | el doble echó a un lado el tablero revestido de cobre del PWB,el doble echó a un lado el PWB de cobre,el doble universal echó a un lado tablero del PWB |
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Tablero de doble cara del PWB
El tablero de doble cara del PWB es un tablero muy importante del PWB en la placa de circuito, el mercado tiene el tablero con base metálica del PWB de la placa de circuito de doble cara, la placa de circuito de cobre pesada de la hoja Hola-Tg, la placa de circuito de doble cara de enrrollamiento plana, el PWB de alta frecuencia, la placa de circuito de doble cara de alta frecuencia de la base dieléctrica mezclada, etc. Es conveniente para una amplia gama de industrias de alta tecnología por ejemplo: telecomunicaciones, fuente de alimentación, ordenador, control industrial, instrumentos digitales de los productos, científicos y educativos, instrumentos médicos, automóviles, defensa aeroespacial y así sucesivamente.
Muestra de doble cara del PWB
Impermeabilización de doble cara del PWB, el proceso más de uso general. Al mismo tiempo el proceso de la resina, proceso de OSP, proceso del chapado en oro, chapado en oro, galjanoplastia de plata estos procesos, en el panel doble es también aplicable.
El proceance del espray de la lata, el cojín es de plata, el cojín es fácil de estañar, fácil soldar con autógena, precio bajo.
Proceso de Sikkim: Calidad estable, usada generalmente en presencia de Bundin IC.ss: bueno aparezca
| Grueso de cobre | 1oz~3oz, 0.5-5 onzas |
| Grueso del tablero | 1.6m m, 0.5~3.2m m, 0.2-3.0m m, 0.3~2.5m m, 2.0m m |
| Min. Hole Size | 0.25m m, 0.1m m, 0,2 milímetros, 0.15-0.2m m, 0.1mm-1m m |
| Líneas espaciamiento mínima | 0,003", 4mil, 0.2m m, 0.15m m, 0.1mm4mil) |
| Uso | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, productos electrónicos, industriales, y así sucesivamente |
| Capa | 1~20 capas, 1-24layers |
| Materia prima | FR4, de aluminio, TG, Rogers, CEM-1 |
| Línea anchura mínima | 3mi, 4mil, 0.1m m, 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL), 0,1 0m m del oro |
| Acabamiento superficial | HASL, OSP, ENIG, HASL sin plomo, oro de la inmersión |
| Nombre de producto | Placa de circuito impresa, fabricación del diseño/PWB del PWB 94V0 |
| Máscara de la soldadura | Azul, verde. Rojo. Azul. Blanco. Black.Yellow, verde/etc. negro/blanco/rojo/azul, |
| Rohs | Sin plomo |
Proceso básico de SMT
Los elementos de proceso básicos de SMT incluyen: impresión de la pantalla (o dispensación), montaje (curado), el soldar de flujo, limpieza, probando, reparación
1. Impresión de la pantalla: Su función es escaparse la goma de la soldadura o el pegamento del remiendo sobre el cojín del PWB para prepararse para la soldadura de componentes. El equipo usado es impresora de la pantalla (impresora de la pantalla), situada en la parte frontal de la línea de SMT.
2, dispensando: es caer el pegamento al de posición fija del tablero del PWB, su papel principal es fijar los componentes al tablero del PWB. El equipo usado es la máquina de dispensación, que está situada en la parte frontal de la cadena de producción de SMT o detrás del equipo de prueba.
3. Montaje: Su función es instalar exactamente los componentes superficiales de la asamblea al de posición fija del PWB. El equipo usado es la máquina de SMT, que está situada detrás de la impresora de la pantalla en la cadena de producción de SMT.
4, curando: su papel es derretir el pegamento del remiendo, de modo que los componentes superficiales de la asamblea y el tablero del PWB enlazaran firmemente juntos. El equipo usado es el horno de curado, que está situado detrás de la máquina de SMT en la línea de SMT.
Nuestras ventajas:
1. Programa y prueba funcional y paquete por libre.
2. De alta calidad: Estándar de IPC-A-610E, E-prueba, radiografía, prueba de AOI, control de calidad, prueba funcional del 100%.
3. Servicio profesional: PCB/FPC/Aluminium que hace, SMT, INMERSIÓN, compra de componentes componente, OEM con 21 años de experiencia.
4. Certificaciones: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
Kerongda es fabricante del PWB, proporcionando servicios impresos de llavero de llavero y parciales de la asamblea de la placa de circuito. Podemos producir el tablero modificado para requisitos particulares del PWB y PCBA para el color de la máscara usted, de la soldadura del PWB, el material, el grueso etc… todo se puede chosed como sus demandas.
Persona de Contacto: Wang
Teléfono: 18006481509
